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电子纸模组制造方法与工艺

电子纸模组制造方法与工艺

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  • 发布时间:2022-09-23 09:22
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【概要描述】电子纸材料通常需要切割成各种形状的电子纸,但当电子纸模组放置时间过长时,热熔胶在热熔胶层中的附着力下降,导致耳孔附近的热熔胶层与基板分离,影响显示效果。下面,我们来看下,电子纸模组制造方法与工艺。

电子纸模组制造方法与工艺

【概要描述】电子纸材料通常需要切割成各种形状的电子纸,但当电子纸模组放置时间过长时,热熔胶在热熔胶层中的附着力下降,导致耳孔附近的热熔胶层与基板分离,影响显示效果。下面,我们来看下,电子纸模组制造方法与工艺。

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电子纸材料通常需要切割成各种形状的电子纸,但当电子纸模组放置时间过长时,热熔胶在热熔胶层中的附着力下降,导致耳孔附近的热熔胶层与基板分离,影响显示效果。下面,我们来看下,电子纸模组制造方法与工艺



一、电子纸模组技术实现元素

为了解决现有技术的不足,我们提供了一种电子纸模块制造方法,通过该方法可以消除电子纸模块内热熔胶层与基材之间的气泡,消除热熔胶膨胀现象。

二、电子纸模组通过以下技术方案实现

一种电子纸模块制造方法,所述电子纸模块包括基板、电子纸层、PS保护膜,所述电子纸层包括顺序设置的OCA层、PET层、ITO层、电子墨层和热熔胶层;胶槽穿过电子墨层和热熔胶层;封边胶设置在电子纸层的边缘、耳朵的边缘和胶槽内,用以封装电子纸的可视区域;

三、电子纸模组的制作步骤

制备电子纸材料,包括PET保护膜、电子纸层和铝膜,电子纸层的OCA层位于PET保护膜的一侧,电子纸层的热熔胶层位于铝膜的一侧;然后通过激光切割技术对电子纸原料进行加工,使电子纸层在耳上、耳孔和胶槽上形成。将电子纸层粘贴到PS保护膜和基板上,并将IC芯片与基板结合。用封边胶填充电子纸层边缘、耳边及胶槽内空间。电测通过后,将硅胶点在IC芯片位置进行清洗,即可制作电子纸模块。

向控制激光机从耳孔与电子纸原料之间的铝膜侧切胶槽,切完后停止对铝膜、热熔胶层、电子墨层的切切。将银膏点在耳孔处,然后通过上覆机真空吸附电子纸原料的PET保护膜,18.S23。所述基板由下复制机抽真空,除去所述电子纸原料上的PET保护膜,使OCA层泄漏。再由上复制机将PS保护膜附着在OCA层上,将点胶好的电子纸半成品模块放入消泡机,消除封边胶中的气泡并凝固。对封边良好的半成品电子纸模块进行电气测试。将硅胶点在测试通过的电子纸模块半成品IC芯片位置。

与现有技术相比,创造性地设计了耳孔与电子纸层之间的胶槽,可以消除热熔胶层与基材之间的气泡以及热熔胶层与电子墨层之间的气泡;此外,封边胶从电子纸张的边缘进入打胶槽并填充,使电子纸张的封边、耳边与打胶槽的空间连通,电子纸张的可见区域被封边胶包围;由于封边胶受热胀冷缩的影响较小。

 

关于电子纸显示屏的生产流程及视频介绍,请参考:https://www.good-display.cn/intro/18.html

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